先进封装全产业链梳理

上游：材料与设备

封装基板：用于2.5D/3D封装，替代传统引线框架，提供连接、散热与支撑功能。代表企业：$深南电路 sz002916$ 、兴森科技（ABF载板）。

键合材料：包括键合丝及临时键合胶，用于芯片-基板连接及晶圆堆叠。代表企业：$飞凯材料 sz300398$ （打破3M垄断）、鼎龙股份（耐高温胶突破）。

电镀液与光刻胶：电镀液用于金属沉积，PSPI光刻胶可简化工艺。代表企业：$强力新材 sz300429$ （电镀液）、艾森股份（PSPI光刻胶）。

晶圆级封装材料：涵盖TGV玻璃基板、Low-α硅球/球铝，用于集成与散热。代表企业：沃格光电（TGV）、联瑞新材（电子级球硅）。

封装设备：包括光刻、刻蚀、CMP、电镀等设备，支撑全套封装工艺。代表企业：华海清科（CMP）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（混合键合）。

中游：封装与测试

2.5D/3D封装：2.5D采用硅中介层，3D实现垂直堆叠，提升带宽与性能。代表企业：长电科技（Chiplet）、通富微电（FCBGA）。

晶圆级封装（WLP）：整片晶圆加工，高密度、低成本，适配消费电子。代表企业：华天科技（Fan-out）、佰维存储（晶圆级封测）。

系统级封装（SiP）：集成多功能模块，适用于物联网、可穿戴设备。代表企业：日月光（VIPack）、华润微（车规级SiP）。

测试服务：包括晶圆测试（CP）与成品测试（FT），用于验证芯片功能。代表企业：伟测科技（高算力芯片测试）、精测电子（测试设备）。

下游：应用领域

AI与高性能计算：用于GPU/HBM存储集成，实现高算力芯片封装。代表企业：英伟达（CoWoS）、佰维存储（Meta AI存储）。

消费电子：应用于手机、XR设备，缩小体积、提升芯片性能。代表企业：苹果（InFO）、江波龙（UFS芯片）。

汽车电子：用于自动驾驶、功率模块芯片，要求高可靠车载封装。代表企业：特斯拉（碳化硅模块）、华润微（车规级封测）。

通信设备：用于5G基站芯片封装，降低功耗、减少信号延迟。代表企业：华为（5G芯片）、长电科技（通信芯片封装）。

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