转发业内前辈和半导体专家的交流心得，针对半导体设备和零部件的底层逻辑：

海外台积电路线持续往3nm、2nm极致微缩推进，但高通、苹果、联发科的手机芯片落地反馈不及预期，2nm相较3nm成本上浮40%，性能、功耗提升幅度微弱，部分场景表现甚至不如3nm，依靠光刻持续缩小线宽的摩尔定律路径阻力越来越大；

而国内依托堆叠、封装改良的“韬定律(堆叠定力)”路线成长空间广阔，华为麒麟9050对应的国产工艺等效对标海外7-10nm阶段，从该区间迭代至5nm、3nm能收获巨大的性能增益，现阶段仅两层芯片堆叠应用于手机芯片，明年还会拓展三层、四层堆叠方案并落地算力芯片领域，这条自主工艺路径已经跑通，相关国产先进产能不存在过剩担忧，反而直接带动国内半导体设备、零部件产业链迎来长期红利。