领域一：算力芯片
核心逻辑：算力芯片是算力体系的核心运算单元，技术壁垒处于产业链高位。全球高端市场集中度较高，伴随国内智算建设推进，本土厂商具备较大发展空间。
相关公司：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、复旦微电等
领域二：AI服务器与整机
核心逻辑：AI服务器是算力芯片的载体与算力部署基本单元，大模型训练与推理需求同步释放，整机柜、液冷机型加速普及，市场规模持续扩容。
相关公司：浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份、拓维信息等
领域三：高速光模块与光互连
核心逻辑：光模块承担算力集群内高速信号传输功能，是算力网络的关键连接环节。伴随算力密度提升，产品速率升级节奏加快，行业产能保持高位运行。
相关公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技等
领域四：存储与内存接口芯片
核心逻辑：存储是算力系统的重要组成部分，AI场景下存储容量需求显著高于普通服务器。当前存储行业处于上行周期，高带宽需求带动配套产品同步升级。
相关公司：澜起科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、东芯股份等
领域五：PCB与先进封装载板
核心逻辑：PCB是电子设备的基础载体，AI服务器带动高端PCB价值量提升；先进封装加速发展也拉动IC载板需求增长，相关厂商持续推进高端产能布局。
相关公司：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技等
领域六：液冷与温控散热
核心逻辑：单颗算力芯片功耗持续攀升，传统风冷难以满足高密度算力集群散热需求，液冷技术渗透率加速提升，冷板方案为主流，浸没式场景落地加快。
相关公司：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图、同飞股份等
整体来看，上半年进出口规模快速增长，当前算力硬件产业正处于需求持续释放、产能稳步爬坡的发展阶段。
全球算力基础设施建设的持续推进，为上述产业链各环节带来了稳定的业务支撑。
提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。
