7月13日，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头——台积电与三星电子相继启动新一轮调价，涨价效应正向下游代工环节传导。
台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，拟对3nm、5nm及7nm制程价格上调5%–10%，覆盖其超七成晶圆代工营收；三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规级8nm制程，将新客户供货价上调约15%。
不同于以往良率提升后价格逐步下探的惯例，本轮涨价主要源于AI芯片订单持续爆发，致使先进制程产能长期处于满载状态；叠加HBM产能挤占，以及2nm等下一代制程研发与设备投入成本攀升，市场供需关系与投资成本分摊，正逐步取代工艺成熟度，成为定价的核心依据。
台积电率先开启“依市定价”的节点价格动态调整模式，三星则更聚焦于需求集中节点的价格回归合理区间——策略虽有差异，但共同印证：晶圆代工行业正加速从“争抢客户”的买方市场，转向“供应商主导定价”的卖方市场。
