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7月上半月行情复盘:339股跌幅超30%,科技赛道集体挤泡沫,后市两大核心关键词

7月上半月行情复盘:339股跌幅超30%,科技赛道集体挤泡沫,后市两大核心关键词一、7月上半月大跌赛道统计(跌幅超30%个股集中方向)1. 存储芯片:佰维存储、恒烁股份、兆易创新、德明利、江波龙、澜起科技全线大跌,最高跌幅近40%

2. 光通信光纤:亨通光电、烽火通信跌幅超40%,永鼎股份、长盈通同步深调

3. 电子元器件MLCC:国瓷材料、博迁新材、三环集团跌幅逼近40%

4. 功率半导体:新洁能、宏微科技、斯达半导、扬杰科技普遍跌超35%

5. 玻璃基板、碳化硅、硅片、靶材、封测设备等半导体细分全线大幅回撤

6. 新能源赛道:逆变器固德威自高点累计跌幅超54%,阳光电源、多氟多、风电玻纤材料同步大跌全市场统计:7月前半月跌幅超30%个股合计339只,集中在前期抱团涨价链、AI半导体、新能源热门题材。本轮调整特征:下跌速度快、单边A字杀、几乎无有效反弹,不存在永久抗跌赛道,前期强势国产算力、半导体本周成为重灾区。二、本轮暴跌核心成因1. 外围情绪传导:韩国存储、美股费城半导体指数持续走弱,压制国内科技板块风险偏好;

2. 场内资金结构问题:前期极致抱团炒作,量化资金助涨助跌放大波动;

3. 杠杆平仓压力:市场传闻午后融资盘集中强平,月初重仓、下跌加仓无安全垫持仓易触发被动卖出,加剧多杀多。三、后市两大核心逻辑:科技缩圈,业绩为王1. 赛道集体缩圈分化前期全线普涨行情结束,后续仅当期业绩扎实、中长期产业预期确定的标的能走出修复行情,纯题材、无实质盈利支撑的标的持续承压。目前仅少数光芯片、光模块、PCB龙头相对抗跌,7月跌幅仅10%上下。

2. 细分赛道客观风险提示- 存储模组板块:行业低价库存出货,高毛利难以维持;若存储价格走弱,存货减值会大幅拖累业绩,中长期预期存不确定性;

- 半导体细分:设备环节部分企业业绩兑现能力强,存在修复空间;多数标的前期涨幅透支业绩,调整后将被资金舍弃;

- 新能源赛道:逆变器、锂电、光伏、风电标的属于情绪性踩踏,优质业绩标的调整充分后存在修复机会。A股复盘 半导体调整 市场挤泡沫⚠️仅客观统计盘面数据与赛道逻辑分析,文中个股仅作板块案例列举,不构成任何买卖操作建议,赛道波动风险极高,投资决策请自主判断,盈亏自担。