据日经亚洲新闻最新报道，Apple核心芯片代工合作方台积电计划自2027年起上调最高10%的晶圆代工定价。

这家总部位于中国台湾地区的晶圆代工厂已与客户完成议价沟通，成熟制程、7纳米及以下先进工艺代工基础定价将上调5%~10%，而Apple A系列、M系列芯片所采用的正是这类先进制程。

知情人士透露，双方议价谈判始于今年6月，并于本月敲定最终方案，新价格将在2027年年初正式生效。

若客户下达超出原有预期的高性能计算芯片追加订单，还将额外加收10%~15%溢价，部分先进芯片订单整体涨幅或将突破10%。

台积电表示，本次涨价源于原材料、生产设备成本上涨，以及海外新建芯片工厂的基建投入增加。

经过多轮协商，台积电决定将涨价节点延后至2027年，为下游客户预留充足的成本调整周期。

针对本次涨价传闻，台积电未披露具体定价细节，仅向日经亚洲回应：公司整体定价策略具备战略性，并非借机投机抬价。

台积电是Apple规模最大的晶圆采购客户，此次涨价落地时间恰好与多款新品周期重合：业内传闻Apple将在2027年推出iPhone 18和iPhone 18 Pro，同时发布iPhone二十周年纪念款机型。

目前，尚不清楚Apple会自行消化芯片新增成本，还是将涨价压力转嫁至终端消费者。

就在上月，Apple多条硬件产品线已大幅上调售价，Apple首席执行官Tim Cook将涨价归因于闪存、存储芯片成本飙升，称涨价实属无奈之举。