长鑫的工程样品LPDDR6和HBM3都送验（Engineering Sample）了，突破的速度比预期还快了6个月以上，最快26Q4可以落地LPDDR6的生产，最快27Q2可以落地HBM3产线。

中国这几年的巨兽觉醒不仅仅是工业，军事... 现在AI竞赛和硬件端生产能力，都提前了2到3年，有点强的国运。

近几年我们的行业是真的起飞了，工业强国开始强在实处了，出现了不少超预期的行业发展。 GPU，AI大模型， DRAM， NAND， Chiplet，光刻设备部分环节， 国产EDA，半导体材料。

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