【半导体扩产遇瓶颈：设备交期大幅拉长 韩国存储巨头考虑提前下单】由于半导体扩产潮席卷全球，设备采购订单激增，交期随之开始大幅拉长。据韩媒消息，近期半导体设备五大供应商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。例如韩国一公司向台积电及美光供应前道及后道设备，部分设备交期由此前的3-4个月延长至6-8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有的约1.5倍左右。此外，部分设备交付周期甚至已超过一年。三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。（财联社）