燧原CoPoS封装AI芯片｜供应链核心龙头解析

天通股份燧原科技核心间接股东，持股比例3.2%，深度绑定国产顶级AI芯片平台，持续享受技术迭代与产业红利。公司同时具备材料+设备双重配套能力，可为CoPoS封装量产提供碳化硅衬底、磁性材料等关键原材料，旗下子公司晶体生长设备直接服务先进封装产线。此外公司积极布局AI、GPU代工业务，与燧原联合研发超节点算力平台，实现产业链深度垂直整合。沃格光电国内唯一全制程TGV玻璃基板龙头，也是燧原CoPoS封装最核心工艺供应商。公司率先突破玻璃通孔核心技术，工艺良率突破90%，技术壁垒行业领先。可量产超大尺寸、低损耗、高平整玻璃载板，完美适配高端AI芯片先进封装需求，可有效替代传统树脂基板。公司深度合作华为、燧原等头部算力企业，全面切入CPO、CoPoS高端封装供应链，产能持续扩张，成长确定性极强。天承科技CoPoS封装TGV电镀材料独家核心供应商。公司专注玻璃通孔电镀液研发生产，精准解决CoPoS封装金属化关键技术难题，属于高壁垒、高稀缺的国产替代材料标的。产品已通过头部封测企业验证并实现批量供货，顺利切入燧原AI芯片供应链。同时公司持续布局沉铜湿电子化学品，逐步打造半导体材料一体化平台，充分受益先进封装爆发红利。江丰电子全球高纯溅射靶材龙头，行业市占率稳居全球前三。CoPoS多层互连结构，必须依靠公司高纯铜靶、钛靶等核心材料支撑纳米级精密工艺。产品工艺先进、适配性强，深度供应台积电、燧原等全球顶级芯片厂商。随着CoPoS先进封装大规模落地，高端靶材需求迎来爆发，叠加公司宁波、合肥新产能持续释放，业绩高增趋势明确。京东方A全球玻璃制造龙头，依托多年超大尺寸精密玻璃工艺积累，成功将显示玻璃技术迁移至半导体CoPoS封装基板领域，突破平整度、热稳定性两大行业瓶颈。凭借成熟的精密玻璃量产能力，顺利切入国产AI芯片封装赛道，承接大量国产化替代订单。背靠产业资源优势，产能持续落地，成为CoPoS封装基板重要量产力量。⚠️ 声明以上内容仅为行业热点、产业链逻辑复盘梳理，属于个人学习记录，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。