重磅落地！集邦咨询实锤英伟达、博通CPO交换机进入小批量出货，光通信最大悬案彻底落地

此前市场误将小批量验证和全面规模化量产混为一谈，6月机构传出CPO量产推迟至2029年，直接带崩全球光通信板块，如今权威产业数据彻底推翻这一利空传闻。英伟达Spectrum-X交换机联合台积电COUPE封装工艺打造，整机带宽400Tb/s，下半年产能会持续扩张；博通51.2T Bailly机型同步小批量交付，相较传统光模块功耗直接降低70%，Meta已完成部署验证，两款产品均为真实商用设备，并非实验室样品。

但CPO全面放量依旧被三大硬瓶颈死死限制：第一，光引擎整体贴装良率极低，单颗良率95%时整机综合良率不足两成；第二，硅光子晶圆产线建设周期漫长，短期无法快速扩产；第三，2.5D、3D先进封装产能被AI GPU大量抢占，CPO很难分到充足产能。

这件事也点明核心产业转向：AI算力瓶颈已经从GPU芯片，上移至光互连、精密封装、上游材料环节。当AI集群规模突破十万卡级别，带宽与功耗才是真正的物理上限。未来两三年CPO从试点走向普及的过程中，掌握高良率光引擎、硅光芯片、稀缺先进封装资源的上游厂商，才是整个光互连赛道真正的核心标的。

此前因CPO延期传闻恐慌离场的资金，如今迎来确定性拐点，但短期只适合修复行情，大规模爆发依旧要看三大瓶颈的良率与产能爬坡进度。