单片约500元铜金刚石已落地终端，单片约2.5万元4英寸多晶已向北美送样。
近日，受AI算力功耗激增驱动，金刚石散热产业化进程加速，2026年正式开启应用元年。市场担忧的高成本与大尺寸制备难题正通过分层应用
破局：冷板层采用热导率达600-800W的铜金刚石（约500元/片），已在曙光等终端落地；
高端芯片采用的4英寸多晶（当前成本约2.5万/片，未来2年有望降至0.5-1万/片）已向北美送样。当前核心矛盾已从技术可行性转向订单争夺，2026年下半年有望落地亿级订单，2029年全球相关市场规模将达65亿美元。依托国内3000-4000台MPCVD设备保有量及低于50万元的单台成本优势与出口管制壁垒，率先突破界面热阻与精密加工瓶颈的企业将主导未来利润分配。关注：沃尔德/黄河旋风/力量钻石/惠丰钻石（产能扩充厂商，受益于大尺寸产线投产及规模效应），四方达/斯菜克（精密加工厂商，受益于海外供货与样品落地），国机精工/中兵红箭（全链自研与先发厂商，受益于小批量生产放量）