芯原822和824开了两波交流,谈到了存储堆叠和HBM。
行业趋势判断:认为半导体行业 70% 将与 AI 相关,AR 眼镜(30 克、8 小时续航、2000 元以下为目标)、AI PC / 手机是增量市场;不迷信单一技术路径,在算力制裁背景下,可通过 Chiplet、Memory cube等技术替代传统方案(如 HBM)。
Q9:HBM(高带宽存储器)现在很火,想了解芯原的相关布局:一是芯原的技术和 HBM 比有什么优势?二是 HBM 的行业趋势怎么样?
A9:首先,HBM 的行业趋势:国内 HBM的进展比我们想象的快,预计两年内会有很大突破,HBM 本身还是有需求的,不会被完全替代,我们也有部分客户在推进 HBM 相关项目,会帮客户把 HBM 的适配做好。