快讯，快讯！ 荷兰政府宣布了 9月29日，荷兰政府宣布一个重磅消息：所有欧盟成员国已正式加入由荷兰主导的"“半导体联盟”，并将共同推动修订欧盟《芯片法案》。 这不是简单的“凑人数”，而是欧洲芯片战略的一次大升级。 要知道，这个联盟今年3月刚成立时，还只有荷兰、德国、法国等9个国家。 短短半年时间，就实现了全盟覆盖，背后藏着欧洲刻不容缓的紧迫感。 最直接的压力，来自全球芯片短缺的问题，前两年芯片荒时，欧洲汽车业首当其冲，光损失就超过2100亿美元，不少车企被迫停产减产，连宝马、大众这样的巨头都没能幸免。 更让欧洲焦虑的是“产业链短板”。虽然荷兰ASML手握全球顶尖的光刻机技术，几乎垄断了7纳米以上先进制程的设备供应，但欧洲本土的芯片制造份额，却只占全球8%左右。 简单说，就是“有工具、没工厂”，核心制造环节大多依赖亚洲和美国，地缘政治稍微有风吹草动，欧洲的产业链就可能“断供”。 这次全员加入联盟后，第一步就是要联手修订欧盟《芯片法案》。原来法案里“2030年占全球20%芯片份额”的目标，会变得更具体——比如专攻汽车、工业控制等领域的成熟制程，加快芯片工厂的审批速度，还要补上芯片人才短缺的短板。 德国已经率先行动，砸下50亿欧元在德累斯顿建成熟制程工厂，目标很明确：先把自家汽车、工业设备需要的芯片“攥在手里”。 这波操作，也让全球芯片格局更有“三足鼎立”的味道。美国有《芯片与科学法案》，砸钱吸引企业建厂；中国在加速推进国产替代，补齐技术短板；现在欧洲彻底抱团，相当于全球芯片赛道上，又多了一个“重量级玩家”。 不过，欧洲的“芯片梦”也不是没有阻碍。之前英特尔突然宣布暂停德国工厂建设，就暴露了“钱怎么分、利益怎么协调”的难题——27个成员国需求不同，有的想搞先进制程，有的更看重成熟工艺，要拧成一股绳并不容易。 接下来，欧洲能不能把“联盟优势”变成“实际产能”，还要看后续法案修订的力度和各国的执行效率。 大家觉得，这次欧洲能摆脱“芯片焦虑”，真正在全球半导体领域站稳脚跟吗？评论区聊聊！
