美国已经充分意识到中国统一台湾势不可挡，而且不会等待太久。为此美国正在为中国统一台湾做各项准备工作，其中一项重要内容就是加快芯片工厂的建设。 其实老美早就对台海局势有了心理准备，中国统一台湾省是迟早的事，而且等不了太久，美国各路官员、智库反复做推演，把2027年当作临界点，担心中美在台海擦枪走火。 而他们最怕的不只是军事上的被动，更是科技链上的断裂，全球高端芯片几乎都靠台湾台积电，一旦统一了，美国的数码、人工智能甚至军工都会陷入窘境，这个局面让美国不得不把芯片产业当成头号“急救”目标。 2022年的时候，美国国会拨付2800亿美元给《芯片与科学法案》，本质上就是怕一旦中国大陆“收官”，美国本土的科技产业链得跟着塌，于是他们才死命想把台积电往亚利桑那州拉，就是要自己掌控命脉。 开始时规划得挺美好，四纳米芯片工厂说是要2025年就能生产出来，结果一遇本地人手不够、技术断层、供应链杂乱，工期一推再推，成本像坐火箭一样飙升。 台积电也明确表示，国产工厂干活效率、用人成本别说和台湾比，就是跟东南亚都比不过，瓶颈太多，根本不是一场说干就能干成的买卖。 美国不光拉台积电，英特尔、三星也一个劲儿在国内建厂，政府砸钱超330亿美元，但即便补贴给到位，本地人技术不熟，设备还得从亚洲进口，运输又是一大堆事儿，怎么搞都一堆漏洞。 虽然“1:1芯片规则”也提上议程，说每进口一个芯片就得本土造一个，不然重税伺候，美国算盘很清楚，就是怕中国实现统一后，自己科技出不了门，要被全面卡住。 军事上，美国也是小心翼翼，一边不断卖台湾战机导弹，一边通过法案下单援助，赖清德上台就是接了一堆订单，包括几亿美元的美式武器。 可军工厂里订单早都堵得水泄不通，不管什么法案，只要没货，台湾也是黔驴技穷，特朗普还变来变去，说台湾得掏更多钱，干脆防务预算提到GDP5%甚至10%，其实就是想要把台湾压榨干净。 而中国大陆这边，芯片自主化已经稳步推进，上海微电子国产28纳米光刻机量产，交付量已经覆盖了市场大头，中芯国际也搞国产化工具链，为AI芯片供货做准备。 华为东莞厂测试了EUV部件，今年要小批量量产，长春光机所也宣布明年就能交付EUV光刻原型。 国内半导体展会上，一堆自主研发的高端设备亮相，软件设计、光刻胶，别说“被卡脖子”，现在技术封锁慢慢在被突破，进口被边缘化，美方优势在不断消解。 军力上，中国国防预算和军事力量步步高升，核弹头数量逼近600，海军舰艇370多艘，潜艇65艘，歼-35战机也正式亮相，装备更新飞快。 美国手里的牌看起来多，但其实每张都在逐渐失效，随着中国完整且自主的布局正在不断夯实，而美国的亡羊补牢最多只能暂时延缓进程，实事求是说，统一是历史的必然，美国再怎么补救，也难以撼动中国的决心和进步。
