中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花 5 - 10 年的时间来挽回。” 而他如此自信的原因也在于 “人才” 上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 尹志尧这话可不是空口白话，这位在硅谷摸爬过英特尔、应用材料，又回国创办中微公司的物理博士，手里攥着近四十年的半导体行业家底，说出来的行业深浅自然有分量。 大家总盯着光刻机断供吵得热闹，其实他点破了更本质的事儿：技术代差确实刺眼，但真正决定胜负的筹码，早被我们人攥在手里了。 先说说这“三代技术差距”到底有多实在，美国乔治敦大学的评估摆在那儿，半导体73个细分领域里，美国在50个都占着领先位，光EDA设计软件这一项，美国公司就垄断了97%的市场，咱们手里才攥着2%的份额，这就像盖房子连图纸软件都得看别人脸色。 生产能力上更直观，2020年美国的半导体制造能力是咱们的8.1倍，几乎抵得上新加坡、中国台湾、日本和欧洲的总和，尹志尧自己也坦言，没有EUV光刻机，咱们用DUV做到5nm还行，但3nm就是道坎，这代差可不是嘴上说说的距离。 但尹志尧的自信不是凭空来的，根子就在“人”身上，美国半导体协会的统计更直接，过去十年里，华人在美芯片企业高管层的占比从12%飙到了27%，全球前五大半导体企业里，英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰、博通的陈福阳，再加上刚上任的英特尔CEO陈立武，四位掌舵人全是华人。 更别说技术骨干了，尹志尧透露美国先进半导体设备70%-80%的研发都有华人参与，等于说美国花大价钱搭的研发班子，核心力量大半是咱们同胞，这就有意思了，美国靠H-1B签证每年虹吸2万全球半导体人才，结果养出的专家骨干全是自己人。 更关键的是，这些人才正在往回走，麦肯锡的数据显示，过去五年有4500名华裔科学家回国，半导体领域尤其突出，尹志尧说的“90%顶尖华人人才回流”可不是虚数，前英特尔架构师苏飞弃美回国任教清华，英伟达前员工潘梓正加盟国产团队，这些人带回的不只是技术，还有产业逻辑和全球视野。 中微公司自己就是例子，近50人的AI研发团队专攻设备设计，把刻蚀机精度做到100皮米以下，还突破了90:1的深孔刻蚀技术，解决了国内存储行业5大卡脖子设备问题，这背后全是回流人才和本土团队的合力。 再看咱们的追赶速度，确实配得上这份底气，中微的刻蚀机收入五年翻了好几倍，ICP设备两年增速超100%，现在95%以上的应用都过了客户认证，薄膜设备更狠，2023年还只卖1台，2024年就发货128台，尹志尧放话2029年搞定所有禁运的20多种设备，未来五到十年要覆盖60%的高端设备，这不是画饼，毕竟芯片制造的三大环节里，封测领域全球前十企业咱们占了9家，制造端也在步步紧逼，有人才打底，技术突破只是时间问题。 说到底，尹志尧的判断戳破了行业焦虑的表象，大家总怕设备断供、材料卡脖子，却没看清人才才是最硬核的“技术密码”，美国搞技术封锁，却封不住华人工程师的脑子；欧美占着先发优势，却挡不住咱们人才回流+本土培养的双轮驱动，中微从0到1搞出全球先进的刻蚀机，只用了二十年；现在有4500名回流专家打底，再加上每年持续增长的研发投入，五年十年追上三代代差，还真不是空想。 可以说，那些天天喊着“中国芯片不行”的论调，真的可以歇了，毕竟当美国巨头的技术骨干大半是华人，当这些华人正带着技术陆续回国，当国内企业能把刻蚀机做到皮米级精度，这场人才主导的技术追赶赛，咱们赢面本来就不小，断供顶多绊个脚，人才才是决定最终冲线的关键，尹志尧的自信，其实是看透了这层本质。
