AI PCB钻针&设备调研更新1112【鼎泰/中钨/大族数控/激光】申万机械AIDC发展导致PCB板材变厚、变硬，加工难度提升，单针孔限从2000-3000孔降至100-200孔左右，且需多支钻针分段加工；行业面临挑战为断针问题（排第一）和孔限问题（排第二）钻针技术方案：1）现有PVD涂层（自润滑性好，解决排屑及散热问题，有效控制断针率）；2）CVD金刚石涂层钻针（相比PCD效率较高，成本可控）3）PCD金刚石钻针（孔限提高，但生产效率偏低，单价高）需综合生产成本、效率及市场需求选择规模化方案。量产可能性来看，我们认为PVD耐磨涂层或CVD金刚石涂层的概率更大，PCD钻针在生产效率等方面仍需推进后续随着Rubin导入切换，明年缺针已成为市场的一致预期，利好钻针产能领先的鼎泰高科、金洲精工鼎泰高科：产能：当前月产1.1亿支，自产设备保障产能扩张，当前正以月均500万支的速度扩产，设备生产高峰可实现月均扩产700万支。随着钻针供需紧张情况持续，公司将最大程度受益于技术迭代带来的需求爆发近期高长径比产品批量出货，拉升月度均价，看好公司高端产品占比的持续提升。以及在缺货背景下，高端新产品将具备更强定价权和更高利润此外，公司在PVD涂层、CVD涂层、PCD等技术均有布局中钨高新-金洲精工：在“金洲三宝”（涂层、加长、极小径）方面技术领先优势明显，同时在PVD涂层、CVD涂层、PCD等方面技术均具备领先性。公司40倍及以上规格产品为全球唯一量产交付，30倍及以上产品市占率约70%-80%，高端产品能力显著。头部AI PCB企业基本均与公司合作，部分表达深化明年合作的意愿月产能：从年初6kw支提升至三季度7kw支，到10月底8kw支，后续将加快项目推进。扩产保障：深圳科技大楼在建（14层工业上楼示范项目）、昆山基地、南昌生产基地已具备产能扩张基础，不会因产能问题错过市场发展新技术变化：AI相关技术路线迭代快，半年至一年内技术路线难下结论，需关注行业变化。PCD金刚石钻针方向，建议跟踪关注鼎泰、金洲、沃尔德等公司相关进展设备投资中钻孔环节价值量占比最高，【大族数控】绑定核心大客户，AI设备订单占比快速提升，超快激光钻孔技术有望在M9/1.6T光模块实现弯道超车，顺利Q4小批量、26年批量订单
