台积电提前出局了！谁曾料到，四年前打响的全球芯战，如今竟已大跌眼镜！ 全球芯片战从2021年拉开帷幕，美国通过《芯片与科学法案》投入390亿美元补贴，旨在减少对亚洲依赖，重振本土制造。欧盟紧随其后，2022年推出《欧洲芯片法案》，计划430亿欧元投资，提升20%市场份额。日本则在2021年砸下130亿美元，吸引海外巨头建厂。韩国和中国大陆也迅速响应，前者押注本土与海外双线，后者面对出口管制加速自给自足。四年来，各国补贴协议层层落地，工厂选址勘测频仍，供应链调整牵动万亿经济体。但现实远非预期顺利，地缘政治摩擦加剧，技术壁垒层层筑起，资金执行屡生波折。这场竞赛本该加速创新，却暴露各国产业链短板：美国劳动力短缺，欧盟协调不力，日本消费电子衰退，中国虽受限仍靠成熟制程突围。台积电作为核心玩家，本应从中渔利，谁知补贴拖延与竞争加剧，让其全球布局频频受挫。芯片战本质上是资源与技术的博弈，如今四年过去，格局已悄然重塑，谁能笑到最后，仍需审视各国进展。 欧盟的芯片野心起步高调，却在执行中频频受阻。2022年法案通过后，布鲁塞尔承诺111亿欧元补贴，目标吸引台积电和英特尔落地德国德累斯顿等地。2024年8月，欧盟批准50亿欧元援助，用于10亿欧元项目，台积电首座欧洲厂本该落地。但2023年德国联邦宪法法院裁决预算挪用违法，冻结210亿欧元芯片基金，直接叫停多座工厂计划。2025年欧洲法院审计报告指出，项目协调混乱，资金到位缓慢，总投资86亿欧元却导致死锁。德国马格德堡英特尔项目延后两年，台积电团队撤出现场，欧盟开局尚未成型即陷入泥潭。相比美国390亿补贴的规模，欧盟的430亿欧元分散于多国，内部分歧拖累进度。结果，欧洲半导体自给率仍徘徊在9%，远低于20%目标。芯片战中，欧盟本想避开亚洲卡脖子风险，却因法律与财政纠葛，自缚手脚。 日本的邀请本意拉动本土复兴，却渐行渐远。2021年130亿美元补贴计划启动，东京产业省极力争取台积电熊本厂，第一座工厂2024年底进入12纳米至28纳米量产，月产能5.5万片晶圆，全靠可再生能源供电。2025年6月，台积电宣布第二厂动工推迟至7月后，聚焦6纳米和7纳米，2027年才量产。3纳米评估仍停留在纸面，IMEC与IBM的联合研发几乎无进展。日本消费电子产业链衰退，AI领域落后，让海外巨头望而却步。2023年修订的23类半导体出口管制，本为配合美国Chip4联盟，却让日本在高端俱乐部边缘化。2025年联盟会议中，日本席位作用有限，美国转而加强本土投资。日本半导体市场份额从上世纪巅峰跌至如今不足10%，补贴虽多，却难掩生态空心化。台积电在熊本的投资虽达139亿美元，但多限于成熟制程，无法填补先进节点的空白。这场芯战，日本的雄心撞上现实壁垒，晋级之路愈发狭窄。 中国大陆面对层层封锁，却在成熟制程上稳扎稳打，逆势而上。SMIC 2025年第二季度营收超220亿美元，12英寸晶圆占77%，14纳米以上节点产量节节攀升。合肥华虹和无锡工厂扩建32座晶圆厂，北京厂两期完工，月产10万片12英寸。出口管制下，中国产业链直通全球，消费电子、汽车和AI需求拉动订单，成熟制程价格逼近白菜价。MIC 2025计划推动EDA工具本土化，初见成效，自给率从2015年的15%升至2025年的近40%。虽先进节点受限，SMIC聚焦5纳米以下突破，但成熟段已成全球供应链支柱。芯战中，中国不靠补贴博弈，而是靠市场规模和政策连续性，蚕食台积电份额。这份韧性源于产业链完整，避开高端卡脖子，转而在中低端筑牢堡垒，未来空间广阔。
