12月10日消息，全球半导体巨头英特尔、AMD近期被指控未能有效阻止其生产的芯片

12月10日消息，全球半导体巨头英特尔、AMD近期被指控未能有效阻止其生产的芯片流入俄罗斯，最终被用于俄制导弹等军事装备的制造。这一指控再次暴露西方对俄技术制裁的执行漏洞，也让半导体企业在“合规管控”与“供应链追溯”中的现实困境浮出水面。 此次指控的核心依据来自战场实物拆解与权威机构调查。北约及英国皇家联合服务研究所此前发布的报告显示，在乌克兰战场缴获的俄制导弹（包括“伊斯坎德尔”弹道导弹、“口径”巡航导弹等）残骸中，检测出大量西方制造的电子元件，其中就包含英特尔的处理器芯片。更值得关注的是，这些芯片多为2022年俄乌冲突爆发后生产，并非俄罗斯的库存备件，这意味着它们是在西方对俄实施半导体禁运后，通过各种渠道流入俄罗斯军工体系的。 芯片之所以能绕开制裁，关键在于一条横跨多洲的“灰色供应链”。按照公开披露的流转路径，英特尔、AMD等美国芯片先以“民用工业配件”名义出口至土耳其、阿联酋等第三方国家，在当地经过标签篡改、用途伪装（如标注为“农机零件”“家电组件”）后，再经哈萨克斯坦等中亚国家中转，最终流入俄罗斯。这条链条中，5-6个中间商层层转手，物流记录被刻意模糊，形成难以追溯的“数字迷雾”，让芯片企业难以监控最终流向。例如，2023年哈萨克斯坦的芯片进口量暴增70倍，却未见本土消化，后续这些芯片多次出现在俄制武器残骸中。 面对指控，英特尔、AMD大概率会延续行业普遍的说辞——企业无法完全追溯每一颗芯片的最终用途，且责任归属应在各国政府的出口管制层面。这一说法并非全无依据，半导体行业的全球分工特性决定了芯片流转环节复杂，尤其对于英特尔、AMD这类年产量巨大的企业，要监控每一颗芯片的去向存在客观难度。此前德州仪器等企业面对类似指控时，也曾以“不知情”“被第三方转手”为由辩解，甚至牵强称芯片“可能用于儿童玩具”，却难以解释工业级抗高温、抗干扰芯片的民用合理性。 但争议的核心在于，企业是否尽到了足够的合规审查义务。有分析指出，部分半导体企业为维持市场份额，对第三方经销商的审核流于形式，甚至对其向俄转运的行为“睁一只眼闭一只眼”。更关键的是，英特尔、AMD的芯片多属于“军民两用”产品，既可用作民用电子设备的核心部件，也可通过程序修改成为导弹制导系统的“大脑”，这种属性让企业有义务采取更严格的出口管控措施，而非单纯依赖政府清单。 此次事件进一步削弱了西方对俄制裁的公信力。自2022年以来，欧美先后出台多轮制裁，试图切断俄罗斯的半导体供应，但实际效果大打折扣。数据显示，2024年俄罗斯官方进口的英特尔、AMD处理器数量虽锐减95%和81%，但本土市场供应却持续稳定，黑市与中转贸易填补了缺口。更讽刺的是，部分芯片的生产日期恰在西方领导人承诺加强制裁之后，形成“口头强硬、执行宽松”的尴尬局面。 对英特尔、AMD而言，此次指控不仅面临声誉损失，还可能触发更严格的监管审查。美国参议院此前已就芯片流入俄武器问题举行听证会，未来不排除出台更细化的出口管控规则，要求企业承担更重的追溯责任。而对全球半导体行业来说，这一事件再次凸显“军民两用技术管控”的难题——在全球化供应链中，如何平衡商业利益与地缘政治要求，将成为企业无法回避的核心课题。 英特尔、AMD被指控的背后，是技术制裁与全球供应链现实之间的深刻矛盾。只要存在利益驱动的灰色渠道，只要军民两用技术的边界难以完全厘清，类似的“管控失效”就可能反复上演，而这也将持续影响全球半导体产业的格局与走向。