【CES 2026：Intel 发布基于 18A 架构的酷睿 Ultra Series 3 处理器，同时未来可能将与 Apple 合作】Intel 在 CES 2026 上推出了最新处理器，首次亮相了 “Panther Lake” Intel 酷睿 Ultra Series 3。Intel 表示，这些处理器是美国制造的最先进的芯片，采用 Intel 18A 工艺制程。18A（18-angstrom）是 Intel 迄今设计最先进的制程节点，但 Intel 仍然落后于台积电。台积电正在为 Apple 开发下一代 2 纳米芯片，预计这些芯片的晶体管密度和效率将高于 Intel 的 18A 芯片。Intel 正在为高端和低端笔记本电脑开发 Ultra Series 3 系列的多款芯片，其中顶级机型最多可提供 16 核 CPU、12 核 Xe（Intel 图形架构）和 50 TOPS 的 NPU 性能。Intel 表示，与上一代芯片相比，Ultra Series 3处理器将带来高达 77% 的游戏性能提升、60% 的多线程性能提升以及长达 27 小时的电池续航时间。Apple 已不再使用 Intel 芯片，因此新款酷睿 Ultra Series 3 处理器将仅供 PC 使用。据报道，Intel 未来可能会为 Apple 代工生产部分芯片。郭明錤表示，Intel 将采用 Apple 的芯片设计，基于 18A 工艺为 Mac 生产低端 M 系列芯片。Intel 最快可能在 2027 年年中开始向 Apple 供货。首批搭载 Intel 酷睿 Ultra Series 3 处理器的笔记本电脑在 CES 2026 上亮相，今年上半年还将推出更多此类产品。
