6月29日 ， 热门股梳理（半导体材料）一，硅片沪硅产业 12寸硅片龙头，继续格局立昂微 功率硅片双赛道，放量新高TCL中环 量价齐升二，光刻胶南大光电 Arf量产 10N级四氯化硅，绝对龙头 ，主升格局，坐稳扶好雅克科技 湿化学品 电子特气 多头排列 加速气舞彤程新材 跳空新高 三板落袋三，电子特气中船特气： 含氟特气龙头 长影留名，边战边退华特气体： 唯一ASML认证，有望新高凯美特气 ： 高纯氮气 后来居上，浮水拉升昊华科技： 三氟化氮 分歧震荡 长阳反包四，湿电子化学品中巨芯 ：电子化学品、前驱体 意犹未尽 再接再厉 江化微 ： 高纯试剂 破封长阴 分歧落袋五，第三代半导体（SiC GaN 磷化铟）三安光电 ：磷化铟InP 前面急涨 低位回收云南锗业：InP锗基衬底 两千市盈 挑战前高有研新材：光电子衬底材料 趋势接力 继续创高 勇冠三军六，封装配套材料康强电子：半导体引线框架 强势震荡 继续格局华海诚科：环氧塑封料 国内唯一gmc供应商 五均接力 踏入主升新恒汇：电子封装材料、载带 板块末端，三阳定势 七，其它半导体材料海特高新：砷化镓 心电图 去弱留强三安光电：氮化镓 低位回收雅克科技：特气光刻配套，前区一体化 多头排列，加速起舞以上内容仅供参考，不构成任何投资建议