电子材料16大细分赛道全梳理！各板块核心个股汇总

AI算力、存储、功率芯片持续扩产，电子材料作为芯片制造刚需，国产替代长期逻辑明确。整理16个细分赛道核心标的，清晰分类，新手也能快速看懂产业链布局👇

1.ABF封装基板

深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技

2.电子级树脂

东材科技、圣泉集团、宏昌电子、昊华科技

3.高端电子布

宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材

4.铜箔

铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份

5.球形硅微粉

联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通

6.钻针

鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿

7.PCB光刻胶

容大感光、光华科技、广信材料、强力新材

8.PCB

鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子

9.MLCC

风华高科、三环集团、国瓷材料、博迁新材

10.玻璃基板

沃格光电、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技

11.光刻胶

彤程新材、南大光电、上海新阳、雅克科技

12.湿电子化学品

兴福电子、安集科技、江化微、格林达

13.抛光材料（CMP）

鼎龙股份、安集科技、华海清科、陶氏

14.电子特气

华特气体、金宏气体、巨化股份、昊华科技

15.硅片（衬底）

沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份

16.靶材

江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技

从前端硅片、光刻胶、电子特气，到后端封装基板、PCB配套材料，完整覆盖芯片生产全流程上游材料。全球半导体扩产叠加国产替代加速，上游材料赛道成长空间充足。

⚠️风险提示

本文仅为行业细分板块个股信息整理分享，不构成任何投资买卖建议。行业存在周期波动、下游需求不及预期、海外技术壁垒、原材料成本上涨、研发落地不及预期、地缘贸易政策变动等风险，股市波动风险极大，所有投资决策请结合自身承受能力独立判断，谨慎入市。

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