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多重产业大事密集落地,下周科技主线催化不断下周产业催化扎堆来袭,半导体将迎来连续

多重产业大事密集落地,下周科技主线催化不断下周产业催化扎堆来袭,半导体将迎来连续重磅事件。周一长鑫存储申购直接拉动存储芯片板块,周三阿斯麦、周四台积电接连披露业绩与行业指引,上下游设备材料板块有望持续获得资金关注。除此以外,多场行业大会同步召开。空天信息大会利好商业航天,世界人工智能大会带动算力AI产业链,气体、机器视觉赛道也迎来主题催化,周五还有电子特气企业披露中报验证业绩。整体来看下周科技题材多点开花,但催化有先后顺序,可顺着事件节奏轮动布局,同时留意业绩不及预期带来的板块波动风险。