AI下半年还要看国产替代，

但这里面有个问题，
就是华为昇腾的产能跟不上，
另外就是配套的HBM。
制约昇腾产能的四大硬瓶颈（优先级从高到低）AI十大趋势 AI市场份额 中美AI发展 AI国产替代 半导体AI算力 AI芯片自主率 华为AI超算 ai研发进度 AI芯片自主
① HBM高带宽内存（当前第一约束，＞晶圆产能）

每一颗高端昇腾芯片必须配套HBM；
长鑫存储国产HBM处于验证爬坡，2026下半年量产供给规模有限；海外HBM采购存在管制与配额限制。
很多晶圆裸片生产出来，缺少HBM无法完成封装出货。

② 中芯国际 N+2（等效7nm）先进制程产能天花板

国内唯一大规模量产AI大芯片的先进产线，产能需要分配：华为昇腾、寒武纪、平头哥、海光多家厂商共享。
华为长期锁定优先配额，但总盘子有上限；同时大尺寸AI芯片良率天然低于成熟制程，进一步压缩有效产出。

③ 先进封装产能

昇腾配套2.5D封装，国内封测厂产线扩产周期长；下半年算力芯片集中投产，封测排期拉长。

④ 配套整机产业链（不是芯片本身，但限制交付）

液冷组件、高速连接器、800V高压直流电源、灵衢高速互联网卡全部紧缺；
就算芯片拿到，周边零部件缺货，整机依然无法交付。