芯片封锁、 军事围堵全用上！ 美国步步紧逼，中国没有退路 “芯片封锁、军事围堵全用上！美国步步紧逼，中国一退就是万丈深渊？” 这样的疑问，曾出现在不少关于中美博弈的讨论中。面对美国在关键领域的限制与周边军事部署的收紧，中国没有选择退缩，而是在技术研发、产业升级与国防建设等领域持续发力，走出了一条自主可控的发展路径。 美国对中国芯片产业的封锁不断升级。2024 年，美国商务部工业与安全局出台新规，将 14 纳米及以下先进制程芯片的设计软件、制造设备及关键原材料纳入出口管制，禁止向未获得许可的中国企业提供相关产品与技术服务。 同时，美国还推动盟友建立 “芯片四方联盟”，试图限制成员国向中国出口先进芯片及制造技术，甚至要求荷兰 ASML、日本东京电子等企业停止向中国交付部分半导体设备。 面对芯片领域的限制，中国企业加快了自主研发的步伐。国内一家芯片设计企业，在无法获得先进制程设计软件后，组织研发团队自主开发适配成熟制程的设计工具，经过一年多的攻关，成功推出可用于 28 纳米制程芯片设计的软件系统，满足了汽车电子、工业控制等领域的芯片设计需求。 在芯片制造环节，中芯国际通过技术创新，实现 14 纳米制程的稳定量产，同时加大对 28 纳米等成熟制程的产能投入，2025 年其成熟制程产能较上年提升 20%，有效缓解了国内部分领域的芯片供应压力。 军事围堵方面，美国在亚太地区的军事部署动作不断。2024 年，美国在日本冲绳新增部署一个 F-35 战斗机中队，同时在韩国群山空军基地部署 MQ-9 “死神” 无人机部队，强化对东北亚地区的空中监控能力。此外，美国还联合菲律宾在南海开展多轮联合军演，频繁派遣军舰穿越台湾海峡，试图通过军事存在施压。 中国则以常态化的国防建设与战备训练应对。南部战区海空兵力持续在南海开展战备警巡，海军舰艇与空军战机协同演练对海突击、空中拦截等科目，提升应对各类安全威胁的能力。 在装备发展上，国产新型驱逐舰陆续列装，舰载雷达与武器系统的性能不断提升，可有效执行远海护航、区域防空等任务。同时，中国始终坚持防御性国防政策，通过发布《中国的国防》白皮书，向国际社会清晰阐述国防政策与发展方向，展现维护地区和平稳定的决心。 除了自主突破，中国还通过国际合作拓展发展空间。在芯片领域，中国与俄罗斯、巴西等国家建立半导体产业合作机制，共同开展芯片设计、制造技术的联合研发，同时从这些国家进口部分半导体原材料，减少对单一国家的资源依赖。 在军事安全领域，中国与东盟国家开展海上联合演习，加强在反海盗、海上搜救等非传统安全领域的合作，推动构建平等互利的地区安全合作架构。 中国的发展实践表明，面对外部压力，退缩没有出路，唯有坚持自主创新、深化国际合作，才能突破困境。 从芯片实验室里的技术攻关，到远海训练的军舰战机，每一项努力都在构筑起抵御风险的屏障，也让中国在全球竞争中占据更有利的位置。这种在压力中成长、在挑战中突破的韧性，正是中国持续发展的底气所在。
