台积电前副总裁黄汉森在采访中表示:任何技术领域，只要每当中国团队进入时，其他企业都没得玩了，要么选择退出，要么发展其他业务。 曾几何时，封测江湖是绝对的 “双寡头一言堂”。中国台湾的日月光和美国的安靠，手握技术密码，把行业规则玩得明明白白。那会儿下游企业要做芯片封装，得乖乖跟着他们定的标准走，从工艺路线到交货周期，几乎没有讨价还价的余地。 最狠的是定价权，明明成本可控，加工费却常年居高不下 — 谁让全球能搞定高端封装的产能，大半都攥在他们手里呢？ 2018 年的数据最能说明问题，全球先进封装市场四成份额被这两家瓜分，中国大陆企业的占比还不到三成。 没人能想到，打破僵局的力量会来得这么快、这么猛。中国团队没走 “慢慢追赶” 的老路，而是攥紧技术攻坚的锤子，对着垄断壁垒狠狠砸了下去。 长电科技直接并购星科金朋，把 FCBGA 核心技术拿到手，很快就在系统级封装领域站稳脚跟，5G 射频模组的量产良率直奔 99% 而去。 通富微电更聪明，抱住 AMD 的大腿深度合作，把倒装芯片的技术线宽缩到 5 微米，直接追平国际水准，现在高端服务器芯片的封测订单接得手软。 华天科技则在南京砸下 30 亿，建起世界首条全自动板级封装生产线，专门瞄准 AI 芯片的新需求。这不是单点突破，而是组团发力：长电的 XDFOI 平台能搞定 Chiplet 集成，华天的 12 英寸晶圆级封装良率追平台企，晶方科技在图像传感器封装领域直接冲进全球前列。 短短几年，中国军团就把 “不可能” 变成了 “我能行”。 市场的天平转眼就倾斜了。到 2024 年，中国大陆已经占了全球 70% 的封测产能，长三角硬生生堆出个千亿级产业集群，全球前十大封测企业里中国占了九席，市场份额一举冲破 64%。 关键的是，定价逻辑被彻底改写。中国企业靠规模化产能和灵活的定制服务，把高端封装的溢价空间压得死死的，曾经的 “垄断价” 再也撑不住了。 老巨头们这下真慌了，纷纷开始 “换赛道求生”。日月光一边在高雄砸 2 亿建大尺寸 FOPLP 量产线，赌它能成为 AI 芯片封装的新主流；一边又收购英飞凌的海外工厂，专攻电源芯片模块领域，把高端客户牢牢绑在身边。 安靠的算盘打得更精，直接砸 20 亿在美国建先进封测厂，专门对接台积电产能、服务苹果；同时把越南工厂的产能扩到三倍，抢食汽车电子这块肥肉。 地缘政治的风浪，反倒成了中国团队的 “试金石”。2025 年初美国搞的管制新规，把封测企业纳入 “白名单”，14nm 以下先进制程芯片得经白名单企业封装才能出口。 可这道坎儿没拦住脚步，长电科技 100 亿的晶圆级微系统集成项目准时竣工，一年能产 60 亿颗高端封装芯片；通富微电 35 亿的南通项目也紧跟着开工，专攻 AI 与高性能计算领域。 本土设计公司还趁机加深和长电、华天的技术绑定，反倒把内部供应链扎得更牢了。 现在再看封测江湖，早不是 “非此即彼” 的淘汰战了。当摩尔定律慢下来，先进封装成了提升芯片性能的关键，中国团队不仅在传统封装领域站稳了脚，更在 Chiplet、2.5D/3D 封装这些前沿赛道，跟日月光、安靠站到了同一起跑线。 就连 AI 芯片急需的 CPO 技术，长电和通富也都突破了可靠性测试，散热、功耗指标全达标，已经开始跟客户合作落地了。 黄汉森的话或许漏了后半句：中国团队带来的不是 “没得玩”，而是把行业从 “垄断游戏” 拉回了 “价值竞争” 的正道。技术迭代更快了，服务更贴需求了，整个产业链也因此更有活力。 这哪里是 “没得玩”，分明是玩出了新高度。
