新加坡《联合早报》11月6日发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。” 这篇《联合早报》评论的核心是美国解决被咱们卡脖子的问题，得靠盟友联合，关键是时间够用，不是能力不足。中国缩小科技差距，就麻烦大了，成本高风险大。 这点出趋势变化，得全力应对。例如，在稀土问题上，美国92%需求靠进口，85%进口从中国来，F-35战机生产线离不开精炼稀土。 2025年10月，美澳签了价值85亿美元的框架协议，专注开采和精炼。澳大利亚出矿，美国给技术和钱，还设政府兜底收购，企业没风险。 计划2027年投产，2030年盖美国60%磁材需求。这不光是钱的事，是整合资源，盟友分工，美国技术底子厚，几年就补上。 2025年11月报道，日美在太平洋小岛海域开采稀土，减少对中国依赖。全球稀土市场，中国占主导，但美国推动多元化供应链，欧盟内部稀土交易2024年增长52%，澳大利亚勘探公司活跃。 电池材料也类似，中国控79%正极材料、92%负极材料，美国撺掇盟友建厂。 资金市场都有，生产线一搭，时间到了就接上。美国财长2025年10月说，不再考虑对中国加征100%关税，转而加强合作，但底层是补短板。半导体更典型，光刻机是高端芯片命门。 荷兰ASML的EUV光刻机，一台几个亿，零件上万，全球5000多家供应商，德国镜片美国部件缺不得。专利几千项，绕不开。 中国企业试逆向研究，拆旧机却装不回，得求维修。上海微电子90纳米刚稳，28纳米测试中，EUV样机实验室阶段。国家投上千亿，进度慢，因为禁运，零件设备不卖。 2025年3月有报道，ASML交付光刻机给中国，但受限老型号。中芯国际7纳米用老设备反复曝光，良率低，成本高，没法批量生产。 人才是痛点，美国斯坦福麻省理工团队攒几十年，中国从头培养。半导体人才荒全球问题，2024年报告说，缺口大，需紧急协调。 中国芯片进口2019年3040亿美元，远超原油，人才短缺制约发展。2025年德勤报告，全球半导体销售6970亿美元，2030年破万亿，中国起步晚，投资热但需提升创新。 产业升级得靠政策支持，但挑战多，技术壁垒国际竞争。
