特朗普今天（北京时间11月18日）表示，我们美国愚蠢地把芯片市场输给了台湾。美国需要 H-1B 移民来制造电脑芯片并“培训我们的人民”。 特朗普在发言中没少提台湾的芯片产业，说 “他们（台湾）能造最先进的纳米级芯片，而我们的工厂连熟练工人都凑不齐”。他拿台积电举例，说这家企业在亚利桑那州建厂时就抱怨过 “找不到足够的工程师”，这话倒也不是空穴来风。 要知道台积电拿到美国《芯片与科学法案》66 亿美元补贴后，原计划 2024 年投产的亚利桑那工厂，就因为技术工人短缺推迟了工期，最后还是从台湾调派了数百名工程师才勉强推进。 至于为什么盯上 H-1B 签证，特朗普自己说得很直接：“你不可能凭空变出一堆有博士学位的人才”。美国半导体行业协会的数据显示，目前美国芯片制造业大约有 7 万个职位空缺，其中近三分之一需要微电子或材料科学的专业背景，而美国本土大学每年相关专业的毕业生还不到 1 万人。 更关键的是，芯片制造的精密工序需要多年经验积累，比如光刻机操作技师这类岗位，就算培训新人也得两三年才能上手，远水解不了近渴。 这事儿说起来挺讽刺，当年特朗普任内还收紧过 H-1B 签证政策，限制来自中印的技术人才入境，现在却反过来强调要靠这个政策救场。有媒体翻出旧闻，2020 年特朗普政府曾修改 H-1B 筛选规则，优先给高薪资申请人，导致不少芯片企业的初级工程师签证申请被拒。 如今美国半导体行业协会多次上书，说要是不放宽 H-1B 配额，到 2030 年人才缺口会扩大到 30 万，难怪特朗普态度来了个 180 度大转弯。 美国芯片产业的尴尬还不止人才这一环。拜登政府 2022 年通过的《芯片与科学法案》砸了 520 亿美元补贴，想把芯片制造迁回美国，但实际效果并不理想。 除了台积电和三星拿了补贴建厂，不少企业更愿意把产能留在台湾 —— 那里有成熟的产业链配套，从芯片设计到封装测试的企业扎堆，物流和协作效率比美国高得多。台湾目前占全球先进制程芯片产量的 90% 以上，这也是特朗普说 “输给台湾” 的核心原因。 业内人士对特朗普的提议也有不同看法。英特尔前 CEO 科再奇就说，H-1B 能解燃眉之急，但长远来看还是得靠本土教育。他提到美国 K12 教育里科学和工程课程占比太低，很多年轻人不愿意学芯片相关专业，觉得 “又苦又不赚钱”。 还有移民政策专家指出，现在 H-1B 申请流程要等半年以上，就算放宽配额，人才真正到岗也得一年后，根本赶不上芯片工厂的建设节奏。 有意思的是，台湾方面对特朗普的言论反应很微妙。台积电发言人只含糊表示 “支持全球半导体供应链稳定”，没直接回应 “美国输给台湾” 的说法。 毕竟台积电既想拿美国的补贴，又不想得罪台湾市场，这种表态也算左右逢源。而美国国内的反对声音也不少，一些保守派议员觉得 “让移民培训美国人丢面子”，还有工会担心 H-1B 人才会压低本土工人薪资，争议着实不小。 特朗普的这番话，其实戳中了美国芯片产业的痛点，但解决方案能不能落地还是个未知数。人才缺口、产业链配套、政策反复这些问题缠在一起，可不是单靠放宽签证就能解决的。 毕竟芯片产业的竞争是场持久战，既需要眼前的人才救场，更得有长期的教育和政策规划，急着喊口号恐怕没什么用。 信源：动静新闻
