玻璃基板：AI封装新赛道，产业逻辑与核心玩家。AI算力需求爆发，先进封装成为半导体产业关键方向，玻璃基板作为核心材料，正迎来快速发展机遇。

一、行业核心逻辑AI芯片性能提升，传统有机基板因高温易翘曲、信号损耗大等问题，难以满足需求。玻璃基板具备热稳定性好、信号传输快、布线密度高等优势，成为替代主流方案 。当前行业处于商业化初期，国产替代空间广阔。

二、核心企业动态京东方A作为行业重要参与者，2024年投资建设玻璃基封装载板试验线，产品已送样测试 。近期与全球玻璃巨头康宁达成合作，聚焦玻璃基封装载板等领域，技术与产业化进程加速 。

三、行业前景玻璃基板契合AI先进封装趋势，随着技术成熟与产能落地，有望迎来规模放量。国内企业正加速突破技术壁垒，推动产业链自主可控。

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