玻璃基板产业链，30秒讲明白玻璃基板是下一代先进封装Copos的核心材料，替代传统有机基板，解决AI芯片高密度、低损耗、高散热的刚需。产业链分三段：上游（材料设备）：高纯石英砂（石英股份、菲利华）、制程设备（劲拓股份）、玻璃配料（金瑞矿业）。中游（原片制造）：两条主线——· 显示玻璃基板国产替代：京东方、彩虹股份、凯盛科技。· 半导体封装玻璃基板+TGV（玻璃通孔）：沃格光电（国内TGV全制程龙头）、戈碧迦、兴森科技、赛微电子、五方光电、蓝特光学、美迪凯、天承科技、阿石创、帝尔激光、德龙激光。下游（封测应用）：晶方科技、长电科技、通富微电。核心看点：TGV工艺（激光+湿法腐蚀实现微小通孔）是技术壁垒最高的环节。沃格光电、帝尔激光、德龙激光是核心标的。注意：显示玻璃基板已成熟量产，半导体封装玻璃基板仍处于国产替代早期，AI高成长赛道。仅做参考，不构成投资建议。