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半导体设备强利好!明天开盘能不能杀出重围,光芯片领域的DUV平替,成本杀到1/1

半导体设备强利好!明天开盘能不能杀出重围,光芯片领域的DUV平替,成本杀到1/10,降本外加放量,实现8英寸光芯片晶圆量产,完全绕开DUV,能不能对半导体设备起到催化作用,国产替代再炒一波

国产设备突破,打破日本佳能的垄断,自主可控再进一步,AI带动硅光和光互联爆发,DUV成本爆降,能不能带动板块情绪,

希望把!