盘后大利好！SK海力士启动3D堆叠DRAM联合研发技术从储备走向落地，赛道从HBM延伸至端侧AI。核心依赖混合键合先进封装工艺，直接利好国内封测产业链。今日板块脉冲后随大盘回落，下周有望迎来新一轮行情催化。利好≠直接暴涨，重点观察板块资金承接力度。
