不拼单卡拼系统！华为打造超级token工厂
当美国用芯片封锁卡住中国AI的脖子，华为选择了一条更艰难的路——不是硬磕单卡性能，而是用系统级创新实现超越。
昇腾芯片虽不如英伟达最新的GPU，但华为用384颗芯片通过光互联组成CloudMatrix超节点，搭配自研操作系统、网络架构和散热技术，最终在整体算力上反超英伟达NVL72。
这就是华为的“大杂烩优势”——从硬件到软件、从通信到能源，全栈自研、深度协同。
2025年3月，华为再次战略转身：推出Tokens服务，从卖算力卡转向卖算力资源。随后迅速接入CloudMatrix 384超节点，打造“超级Token工厂”。
通过xDeepServe服务和Transformerless架构，华为将大模型拆解成“积木模块”，分布到多个NPU上并行处理，再拼接回结果——就像一条高速流水线，让每一张芯片都不被浪费，极大提升了Tokens吞吐效率。
软硬协同、全栈优化，华为用30年的技术积累，把算力成本打了下来，把效率提了上去。
中国AI不再依赖“阉割版”芯片，而是用系统级创新打开新赛道。华为证明了一点：封锁之下，唯有技术自立才能突围。
