在中国宣布突破7nm芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在28nm”。很显然在杨光磊看来，梁孟松带来的“化学反应”实在太厉害了，几乎可以吊打全球最顶尖的芯片工程师，只是碍于中国芯片技术受到欧美国家的制裁，否则很有可能突破到3nm。 在芯片制造这个高度依赖技术积累的领域，从成熟制程到先进工艺的跨越从非易事，需要有人撕开关键技术缺口，而梁孟松正是推动这一突破的核心力量。 很少有人知道，梁孟松加入中芯国际时，这家大陆顶尖的芯片代工企业正处在技术瓶颈的关键节点。 2017年他以联合CEO的身份入职，彼时的中芯国际在先进工艺上进展缓慢，而他带来的不仅是核心技术，更是一套成熟的研发体系与量产逻辑。 公开信息显示，梁孟松带领团队快速推进先进工艺研发，实现了从28nm到14nm、7nm的关键突破，这一进度远超行业常规水平。 更关键的是，他主导推动14nm工艺快速实现量产，良率达到行业领先水平，直接将中芯国际推向先进工艺赛道。 行业普遍认为，这样的技术推进速度背后，是成熟技术体系与本土团队的精准对接，而非单纯的偶然突破。 梁孟松带来的“化学反应”，从来不是单打独斗的结果，却离不开他的核心引领。 芯片制造是典型的系统工程，材料、设备、工艺每一个环节都环环相扣，尤其在外部制裁步步紧逼的背景下，这种协同难度更是呈几何级上升。 早在2020年前后，美国就开始推动将中芯国际列入实体清单，试图切断其设备与材料供应，中芯国际也曾发布官方声明，澄清所谓“涉军”传言，强调合法依规经营，但制裁的影响依然持续发酵。 在没有极紫外线光刻机的情况下，梁孟松团队选择用浸润式DUV光刻机结合多重曝光技术突围，这种方式工序复杂且成本高昂，却成了当时唯一的可行路径。 而他的过人之处，就在于能把复杂的技术路径拆解为团队可执行的具体任务，将个人技术积累转化为团队的量产能力。 行业普遍认为，若不受外部制裁限制，中芯国际的工艺进度或许能向更先进节点推进，这一判断并非空穴来风，背后藏着对芯片行业发展规律的深刻认知。 从行业观察来看，美国虽擅长突破前沿技术，却往往在量产阶段面临瓶颈，而梁孟松恰恰补齐了大陆芯片产业“从实验室到量产线”的关键短板。 他不仅懂技术，更懂如何让技术在本土落地，推动技术突破的同时，积极培养年轻工程师储备行业人才。 在产业链协同上，他的技术方案像一根主线，把上海微电子的光刻机、国产光刻胶和EDA工具等分散的产业力量串联起来，形成自主可控的产业闭环。 这种“技术引领+生态适配”的能力，远比单一技术突破更具长远价值。 这场技术突破的意义，早已超越芯片本身，更打破了全球半导体行业的固有认知。 长期以来，行业内默认先进芯片制造是台积电、三星等少数巨头的游戏，需要巨额资金和完整的全球供应链支撑。 但中芯国际的实践证明，当外部供应链被切断时，核心人才的引领与本土产业链的抱团发力，依然能走出自主之路。 梁孟松带领团队攻克的不仅是技术难题，更是把技术转化为实际产能的工业化难题，这也是他获得全球半导体行业广泛认可的核心原因。 值得注意的是，梁孟松的选择与坚守，也折射出芯片行业人才流动的深层逻辑。 他曾是台积电创始人张忠谋的核心团队成员，帮助台积电在铜制程之战中战胜IBM，后来又助力三星在14nm制程上实现对台积电的反超。 最终选择加入中芯国际，在行业制裁高压下推进技术突破，这份选择背后是对本土芯片产业潜力的判断。 正如中芯国际在年度报告中所强调的，其作为中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力与产能优势，而梁孟松的到来，正是让这种优势得以加速释放的关键变量。 行业对他的推崇，本质上是对“人才与产业相互成就”模式的认可。 当外界聚焦于7nm芯片带来的市场冲击时，更该看到其背后的人才价值启示，在全球科技竞争愈发激烈的当下，核心技术可以被封锁，设备材料可以被限制，但顶尖人才带来的技术理念、研发体系与产业协同能力，却能成为突破封锁的关键力量。 对梁孟松的广泛认可，不仅是对他个人能力的肯定，更是对芯片行业发展规律的总结：任何产业的崛起，终究要靠核心人才与本土生态的同频共振。 参考资料： 梁孟松请辞 中芯国际“受伤” 2020年12月17日 来源：北京商报
