[红包]【申万电子+通信+机械+化工+建材】PCB产业链观点更新：把握业绩期验证

[红包]【申万电子+通信+机械+化工+建材】PCB产业链观点更新：把握业绩期验证窗口，重点布局三大方向！ “卖铲人”确认PCB产业链景气度。芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、东威科技全年预增71%~84%、161%-194%、81%-103%、73%~102%。我们看好AI服务器、高速交换机PCB用量增加+规格升级下，26-27年PCB/载板/CCL/核心材料环节弹性。 [玫瑰]一、买供给缺口：涨价已由上游开始逐级传导。 1）T-glass/Q-glass：高阶玻纤布价格在8月已经调涨，涨幅最高达20%。T-glass全球供给主要由日东纺、Asahi、台玻掌控，已冲上每公斤80至100美元。随着NV从GB200向Rubin架构升级，对M9等级材料及Q布的需求从26年开始爆发，特种布领域有望持续高景气。 2）ABF/BT：因T-glass紧缺产业预计26年高阶ABF载板价格Q1起逐季涨幅3%~5%，全年预计涨幅20%，部分特殊规格涨幅达30%+。 重点关注： 深南电路、兴森科技；菲利华、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、再升科技。 [玫瑰]二、买制程升级：PCB载板化，板级须提供更高互联密度、更高速信号、更高复杂度。 1）PCB/CCL：GPU/存储/互联芯片高密集成，柜内用量提升是最大确定性，Rubin新增Midplane、Rubin Ultra新增Backplane，ASIC CLOS架构有望复制该趋势。M9+Q布+HVLP4级别材料率先于Rubin一代量产应用，ASIC、1.6T交换机、国产算力跟进。 2）材料及设备：AI服务器+高阶交换机阶数、层数和孔数持续提升，钻孔、层压等核心工序和耗材需求大幅增加。 重点关注： 生益科技、胜宏科技、生益电子、沪电股份、方正科技、景旺电子；芯碁微装、大族数控、鼎泰高科；天承科技、光华科技、联瑞新材等。 [玫瑰]三、买下一代技术：光电集成PCB、玻璃基板、面板级封装等。 1）光电集成PCB：未来PCB设计将突破传统铜基设计瓶颈，研发将光路径和铜路径集成在同一块板上的光电电路板（electro-optical printed circuit boards，EOCB）。相关公司沪电股份、深南电路。 2）玻璃基板：玻璃基板可得性、热膨胀系数、平整性、介电性能极佳，支持超高密度布线、超大尺寸封装与芯粒集成等先进封装需求。韩国、日本、美国、中国等半导体巨头争相布局。英特尔已确认其亚利桑那州的玻璃基板产线进入最后验证阶段。三星电机已开始向博通提供玻璃基板样品。 3）面板级封装：Chip-on-Panel-on-Substrate，基于方形晶圆，在面积利用率和封装效率更胜。CoPoS有望在TSMC子公司采钰进行试点部署，计划于28年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。